[实用新型]一种采用倒装LED芯片的LED光源有效
| 申请号： | 201420135909.3 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203826424U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;张沛 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张海文 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种采用倒装LED芯片的LED光源，包括导热基板、及若干焊接至导热基板上的LED芯片，LED芯片为倒装结构，其包括衬底、设置在衬底下方的n-GaN层、设置在n-GaN层下方一侧的p-GaN层、设置在n-GaN层下方另一侧的n电极、设置在p-GaN层下方的p电极、基片，基片上设置有正/负极触点，p电极和n电极分别通过导电凸点连接至正/负极触点，LED芯片焊接至导热基板上时，直接通过锡膏焊接即可，缩短了光源的传热距离，提升了产品的散热性能，提升产品质量、寿命，且由于倒装LED芯片结构做光源，无需通过引线焊接导电，LED出光不受电极及电极引线的遮挡，大大提高了LED产品的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 倒装 led 芯片 光源 | ||
【主权项】：
一种采用倒装LED芯片的LED光源，其特征在于：包括导热基板、及若干焊接至导热基板上的LED芯片，所述LED芯片为一倒装结构，其包括衬底（1）、设置在衬底（1）下方的n‑GaN层（2）、设置在n‑GaN层（2）下方一侧的p‑GaN层（3）、设置在n‑GaN层（2）下方另一侧的n电极（4）、设置在p‑GaN层（3）下方的p电极（5）及基片（6），所述基片（6）上设置有正极触点（61）和负极触点（62），所述p电极（5）和n电极（4）分别通过导电凸点（7）连接至正极触点（61）和负极触点（62），且所述衬底（1）、n‑GaN层（2）、p‑GaN层（3）、n电极（4）、p电极（5）由封装胶体（8）封装。
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