[实用新型]一种用于真空全贴合的LCM放置平台的治具有效

专利信息
申请号: 201420136679.2 申请日: 2014-03-25
公开(公告)号: CN203838442U 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 刘鹏飞 申请(专利权)人: 深圳市立德通讯器材有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 胡朝阳;孙洁敏
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于真空全贴合的LCM放置平台的治具,包括一治具主体、分别设于所述治具主体表面四角的圆孔、连通于所述圆孔底部且内径大于所述圆孔的通孔、贯穿所述圆孔和通孔且底部外径大于所述圆孔的弹簧导向柱、支撑所述弹簧导向柱的弹簧、分别设于治具主体底部两通孔之间的两个凹槽、中部固定在所述凹槽内且两端用于承托所述弹簧的弹簧固定片。本实用新型可以使原本匿藏在LCM下的空气干净排出,消除了LCM上下表面的压力差,不会导致LCM变形,从而夹具能够很好的将其固定,实现全贴合抽真空时LCM稳定不浮动,提高了真空全贴合精度和稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 真空 贴合 lcm 放置 平台
【主权项】:
一种用于真空全贴合的LCM放置平台的治具,其特征在于:包括一治具主体、分别设于所述治具主体表面四角的圆孔、连通于所述圆孔底部且内径大于所述圆孔的通孔、贯穿所述圆孔和通孔且底部外径大于所述圆孔的导向柱、支撑所述导向柱的弹簧、分别设于治具主体底部两通孔之间的两个凹槽、中部固定在所述凹槽内且两端用于承托所述弹簧的弹簧固定片。
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