[实用新型]一种W-Cu合金封装材料的整平装置有效
| 申请号： | 201420137488.8 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN204022879U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈锦文 | 申请（专利权）人： | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C21D1/26 | 分类号： | C21D1/26 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 410604 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种W-Cu合金封装材料的整平装置，它由石墨水平基板、分隔用的钼薄片和金属压块构成。由于W-Cu合金封装材料在经多次的机械加工过程中要发生变形，且封装材料本身的平整度要求较高，一般要求<0.02mm，常规的整平装置只有由石墨水平基板和金属压块构成，由于W-Cu合金封装材料在高温退火整平过程中采取多层叠加摆放，由于铜的扩散使W-Cu合金封装材料容易发生粘连，很难脱离，所以一般采用单层摆放的方式，效率较低。本实用新型在原有的整平装置中增加钼薄片，钼薄片置于各层封装材料之间。使封装材料退火后不会发生粘连，大大提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cu 合金 封装 材料 平装 | ||
【主权项】：
一种W‑Cu合金封装材料的整平装置，其特征在于，它由石墨水平基板、钼薄片和金属压块构成；上述钼薄片位于石墨水平基板与金属压块之间；上述钼薄片为1‑6个，分别置于各层W‑Cu合金封装材料之间。
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