[实用新型]经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板有效
| 申请号： | 201420138056.9 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN204018824U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈锦文 | 申请（专利权）人： | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23C9/00 | 分类号： | B23C9/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 410604 湖南省长沙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板，它由普通铣加工垫板改造而成，具有凹槽结构，该凹槽结构使经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的中部鼓起的部分悬空，而与铣加工垫板接触的部分相对比较平整。通过采用上述结构，解决了现有技术中经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料在进行表面铣加工时，因为与铣加工垫板的接触面不平整导致铣加工需要多次翻面，加工余量较大从而导致原材料的大量浪费等问题，降低了产品成本，提高了生产效率，在经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工领域中，可以得到广泛的运用。 | ||
| 搜索关键词： | 经熔渗 工艺 制备 cu 合金材料 加工 垫板 | ||
【主权项】：
一种经熔渗工艺制备的W‑Cu合金材料的铣加工垫板，其特征在于，所述铣加工垫板具有凹槽结构，该凹槽结构使得经熔渗工艺制备的W‑Cu合金材料的中部鼓起的区域悬空。
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