[实用新型]电子元器件用保护膜有效
| 申请号： | 201420138394.2 | 申请日： | 2014-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203807381U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 金闯;梁豪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/04;C09J183/04;C09J5/06;C09J5/08 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元器件用保护膜，包括聚乙烯基材薄膜，此聚乙烯基材薄膜下表面涂覆有一压敏粘胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层；所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9～15微米，所述压敏胶层与离型材料层的接触面具有若干个凸点，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层。本实用新型电子元器件用保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效的回收小型电子元器件，避免对器件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 保护膜 | ||
【主权项】：
一种电子元器件用保护膜，其特征在于：包括聚乙烯基材薄膜（1），此聚乙烯基材薄膜（1）下表面涂覆有一压敏粘胶层（2），此压敏胶层（2）另一表面贴覆有离型材料层（3）；所述压敏胶层（2）内均匀分布有若干热膨胀微球（4），此热膨胀微球（4）的直径为9～15微米。
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