[实用新型]一种适用于芯片测试的电路有效
申请号: | 201420148756.6 | 申请日: | 2014-03-28 |
公开(公告)号: | CN203800923U | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 李晓骏 | 申请(专利权)人: | 西安华芯半导体有限公司 |
主分类号: | H03M9/00 | 分类号: | H03M9/00 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 胡乐 |
地址: | 710055 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型提出一种适用于芯片测试的电路,该电路主要包括依次连接的测试焊盘、1位电平转换电路以及串转并电路,该串转并电路能够实现1位串行信号转n位并行信号;还设置有一控制电路对串转并电路进行控制,使得经1位电平转换电路输出的1位电平信号通过串转并电路转换为m位并行信号输出,这里m≤n。本实用新型采用测试焊盘取代传统的熔丝电路,可以通过外接探针扎到测试焊盘输入不同的信号,只使用1个测试焊盘,便实现了现有技术中n位熔丝电路的功能。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 芯片 测试 电路 | ||
【主权项】:
一种适用于芯片测试的电路,其特征在于:主要包括依次连接的测试焊盘、1位电平转换电路以及串转并电路,该串转并电路能够实现1位串行信号转n位并行信号;还设置有一控制电路对串转并电路进行控制,使得经1位电平转换电路输出的1位电平信号通过串转并电路转换为m位并行信号输出,这里m≤n。
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