[实用新型]GaN 基超薄势垒增强模式反相器及环振有效

专利信息
申请号: 201420149069.6 申请日: 2014-03-28
公开(公告)号: CN203826389U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 全思;谷文萍;李演明;文常保;谢元斌;巨永锋;郝跃 申请(专利权)人: 长安大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/77
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种GaN 基超薄势垒增强模式反相器及环振,利用表面SiN有效降低超薄势垒异质结的沟道方块电阻,通过调节器件表面SiN厚度可分别实现增强型器件及负载电阻,将增强型器件栅下SiN刻蚀掉,器件栅下沟道电子浓度很低,器件可呈现出正阈值电压的增强型特性,负载电阻表面保留SiN,电阻沟道中存在高浓度二维电子气,呈现出电阻特性,将增强型器件和负载电阻集成可实现反相器,再将2n+1个相同的反相器级连,可实现环振。
搜索关键词: gan 超薄 增强 模式 反相器
【主权项】:
一种GaN基超薄势垒增强模式反相器,其特征在于:该反相器包括依次设置于衬底上的成核层、缓冲层、插入层、势垒层以及帽层,帽层、势垒层、插入层以及部分缓冲层被刻蚀形成台面,台面将反相器隔离为两个器件区域,其中一个器件区域的异质结上设置有第一栅电极、第一源电极以及第一漏电极,第一源电极以及第一漏电极直接蒸发在帽层上,第一栅电极位于第一源电极与第一漏电极之间,第一源电极上、第一漏电极上、第一栅电极、第一源电极以及第一漏电极所在位置以外的帽层上及台面下的缓冲层上设置有表面SiN层,第一栅电极采用T型栅结构,T型栅结构的一部分在帽层上,另一部分在表面SiN层上,另一个器件区域的异质结上设置有两个欧姆电极,两个欧姆电极直接蒸发在帽层上,两个欧姆电极上、两个欧姆电极所在位置以外的帽层上及台面下的缓冲层上设置有表面SiN层,两个器件区域的表面SiN层上及第一栅电极上设置有保护SiN层,保护SiN层上设置有互联金属,互联金属和下层各电极对应相连。
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