[实用新型]一种LED组件有效

专利信息
申请号: 201420150918.X 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN203760469U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 邹志峰 申请(专利权)人: 邹志峰
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种LED组件,涉及LED封装、LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的技术领域,解决传统LED照明灯、LED背光源和LED显示屏的线路板存在没有散热结构、散热性能差和需要LED支架的问题。包括含有LED单体、底板和线路组件,线路组件开设有上下贯通的多个线路通孔,中绝缘层的分别与布线层和底板粘合连接,LED单体包括有键合金属丝、位于线路通孔处的封装胶和LED芯片,LED芯片通过胶固定在底板的芯片放置位上,LED芯片通过键合金属丝与布线层电性连接。本实用新型的LED照明灯、LED背光源和LED显示屏不用LED支架,降低了成本,以及散热性能好和性能稳定。
搜索关键词: 一种 led 组件
【主权项】:
一种LED组件,包括有发光组件;其特征是:所述的发光组件包括有LED构件、金属材质的底板和水平设置的线路组件;所述的线路组件开设有上下贯通的孔状的多个线路通孔;所述的线路组件包括有布线层和绝缘材料的中绝缘层,中绝缘层的上表面与布线层的下表面粘合连接,中绝缘层的下表面与底板的上表面粘合连接;所述的LED构件包括有多个LED单体;所述的LED单体包括有键合金属丝、位于线路通孔处的封装胶和1个以上的LED芯片;所述的底板对应线路通孔处设有芯片放置位;所述的布线层包括有多条铜箔,所述的铜箔的上表面设有焊线位;所述的LED芯片通过胶固定在所述的芯片放置位上;键合金属丝的两头分别与所述焊线位和LED芯片固定连接;所述的LED芯片通过键合金属丝与所述铜箔电性连接。
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