[实用新型]一种LED线路板有效

专利信息
申请号: 201420151376.8 申请日: 2014-03-31
公开(公告)号: CN203748104U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 赵勇 申请(专利权)人: 昆山万正电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种LED线路板,其包含线路板本体,线路板本体上开设有用于安装LED灯珠的安装通孔;所述线路板本体自上而下分为三层,分别为导电层,绝缘层和基板层;所述LED灯珠包含有灯壳;引脚固定设置在导电层的上方,所述引脚与灯壳通过凹凸触点导通;具体的,引脚的端部预留有半球形凹槽,灯壳的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚则与LED灯珠电导通;所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳同样为倒椎体结构,灯壳被安装通孔包裹;灯壳与安装通孔之间填充有导热硅脂。
搜索关键词: 一种 led 线路板
【主权项】:
一种LED线路板,其特征在于:包含线路板本体(10),线路板本体(10)上开设有用于安装LED灯珠(8)的安装通孔;所述线路板本体(10)自上而下分为三层,分别为导电层(1),绝缘层(2)和基板层(3);所述LED灯珠(8)包含有灯壳(5);引脚(7)固定设置在导电层(1)的上方,所述引脚(7)与灯壳(5)通过凹凸触点(6)导通;具体的,引脚(7)的端部预留有半球形凹槽,灯壳(5)的对应位置制作有半球形凸点,凹槽和凸点相互卡接后,引脚(7)则与LED灯珠(8)电导通;所述安装通孔为倒椎体结构,所述灯壳(5)同样为倒椎体结构,灯壳(5)被安装通孔包裹;灯壳(5)与安装通孔之间填充有导热硅脂(4)。
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