[实用新型]软式印刷电路板电测中使用的防跳测结构有效

专利信息
申请号: 201420153368.7 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN203825155U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 顾大余 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫;项丽
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种软式印刷电路板电测中使用的防跳测结构,设置于由若干个相同的生产板构成的软式印刷电路板上并在对生产板进行电测时防止发生跳测,每个生产板上采用相同方式划分为若干个测试区域,每个测试区域中具有待电测的网络,防跳测结构包括设置于软式印刷电路板上的遮盖层和若干组测试探针;遮盖层上开设有若干开口,不同的测试区域在不同的生产板上由开口中露出,由开口中露出的测试区域中设置有测试探针,测试探针与其所在的测试区域中待电测的网络相连接。本实用新型能够有效防止软式印刷电路板电测过程中发生漏测,保障每个生产板的多次测试,无需耗费过多的人工即可取得上述效果,节省了人力资源并提高作业精度和效率。
搜索关键词: 软式 印刷 电路板 电测中 使用 防跳测 结构
【主权项】:
一种软式印刷电路板电测中使用的防跳测结构,设置于由若干个相同的生产板构成的软式印刷电路板上并在对所述的生产板进行电测时防止发生跳测,每个所述的生产板上采用相同方式划分为若干个测试区域,每个所述的测试区域中具有待电测的网络,其特征在于:所述的防跳测结构包括设置于所述的软式印刷电路板上的遮盖层和若干组测试探针;所述的遮盖层上开设有若干开口,不同的所述的测试区域在不同的所述的生产板上由所述的开口中露出,由所述的开口中露出的所述的测试区域中设置有所述的测试探针,所述的测试探针与其所在的所述的测试区域中待电测的网络相连接。
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