[实用新型]一种朗伯型LED大功率封装结构有效

专利信息
申请号: 201420153770.5 申请日: 2014-04-01
公开(公告)号: CN203910845U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 密强 申请(专利权)人: 密强
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远
地址: 610000 四川省成都市武*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种朗伯型LED大功率封装结构,包括LED芯片和透镜,其特征在于,铜柱和支架与塑胶注塑成型,所述LED芯片粘接于铜柱上,并经金线与支架引脚连接,该LED芯片与金线经透镜密封,密封腔体内设有硅胶,所述LED芯片粘接于铜柱表面中心位置,所述铜柱与支架为纯铜材质,表面设有亮银镀层,所述透镜为耐高温、高透光率的塑胶。本实用新型拥有了1W朗伯型的高出光率的外形结构,又实现了多芯片集成高功率封装易于贴装的特点,其结构简单,使用方便。
搜索关键词: 一种 朗伯型 led 大功率 封装 结构
【主权项】:
一种朗伯型LED大功率封装结构,包括LED芯片和透镜,其特征在于,铜柱和支架与塑胶注塑成型,所述LED芯片粘接于铜柱表面中心位置,并经金线与支架引脚连接,该LED芯片与金线经透镜密封,密封腔体内设有硅胶,所述铜柱与支架为纯铜材质,表面设有亮银镀层,所述透镜为耐高温、高透光率的塑胶。 
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