[实用新型]一种PCB电镀设备有效
申请号: | 201420156020.3 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN203820907U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 陈德和 | 申请(专利权)人: | 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 |
主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;C25D17/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于机电技术领域,提供了一种PCB电镀设备。所述PCB电镀设备设多个药水段,其中各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀和斜槽式水刀,所述微孔式水刀具有多排微孔,靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10~30°;所述斜槽式水刀具有多条相互平行的斜槽,所述斜槽与水平方向成15~35°。这样在各药水段中,当HDI板、背板水平地输送至微孔式水刀时,增强了对HDI板、背板上的微盲孔灌孔能力,使整个微盲孔内湿润;当HDI板、背板水平输送至斜槽式水刀时,湿润的微盲孔利于大流量的药水进入,从而提高PCB,尤其是高纵横比的HDI板、背板中的微盲孔电镀良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 电镀 设备 | ||
【主权项】:
一种PCB电镀设备,设多个药水段,其特征在于,各药水段均含沿入板方向依序设置的微孔式水刀和斜槽式水刀,所述微孔式水刀具有多排微孔,靠近入板端的那一排微孔与竖直方向成10~30°;所述斜槽式水刀具有多条相互平行的斜槽,所述斜槽与水平方向成15~35°。
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