[实用新型]一种集成散热式LED灯泡有效
| 申请号： | 201420157220.0 | 申请日： | 2014-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203823499U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 何润林 | 申请（专利权）人： | 厦门市东林电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 李宁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种集成散热式LED灯，包括玻璃泡壳、灯头、驱动电路、LED芯片和铝基板，驱动电路安装在灯头或玻璃泡壳中；玻璃泡壳罩设在灯头上，玻璃泡壳内设有竖立的玻璃芯柱，玻璃泡壳和玻璃芯柱在底部密封构成封闭腔，封闭腔内充满导热气体；铝基板固定在玻璃芯柱上，LED芯片焊接安装在铝基板上，LED芯片与驱动电路和灯头电连接。本实用新型集铝基板热传导、导热气体导热和玻璃泡壳散热于一体，将LED芯片工作的热量经铝基板充分扩散，与导热气体充分接触，再由玻璃泡壳充分散发出去，实现快速、有效地集成散热。本实用新型特别适用于制成大功率LED灯泡，如球泡灯、汞灯、蜡烛灯、筒灯、射灯、BR灯、MR灯等等。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 散热 led 灯泡 | ||
【主权项】：
一种集成散热式LED灯，其特征在于：包括玻璃泡壳、灯头、驱动电路、LED芯片和铝基板，驱动电路安装在灯头或玻璃泡壳中；玻璃泡壳罩设在灯头上，玻璃泡壳内设有竖立的玻璃芯柱，玻璃泡壳和玻璃芯柱在底部密封构成封闭腔，封闭腔内充满导热气体；铝基板固定在玻璃芯柱上，LED芯片焊接安装在铝基板上，LED芯片与驱动电路和灯头电连接。
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