[实用新型]一种高频射频同轴连接器

摘要

本实用新型公开了一种高频射频同轴连接器，包括内导体、介质体、第一外导体、第二外导体及第三外导体，所述内导体为轴类件，介质体由多块介质块围合成花瓣状；所述介质体插接在第一外导体的插口中，内导体设于介质体内，第二外导体、第三外导体依次套装在第一外导体的外侧。本实用新型采用由多块介质块围合成花瓣状的介质体结构，使介质体在高频同轴连接器中占据较大的占空比，以降低介质体的介电常数，可满足同轴连接器传输毫米波特性的要求，从而实现良好机械性能和电性能的高频射频同轴连接器。

主权项

一种高频射频同轴连接器，其特征在于它包括内导体（1）、介质体（2）、第一外导体（3）、第二外导体（4）及第三外导体（5），所述内导体（1）为轴类件，其上径向设有凹槽（11），介质体（2）由多块介质块围合成花瓣状，其介质块上设有插接片（21）、内圆弧（22）及外圆弧（23），第一外导体（3）呈台阶筒状，其筒壁的径向均布设有多个插口（31），轴向设有限位台阶（32），第二外导体（4）呈圆柱筒状，第三外导体（5）为内孔设有第二限位台阶（51）的圆柱筒状；所述介质体（2）的内圆弧22指向圆心经插接片（21）依次插接在第一外导体（3）的多个插口（31）中，内导体（1）设于介质体（2）内且凹槽（11）与内圆弧（22）触及，第二外导体（4）套装在第一外导体（3）多个插口（31）与介质体（2）外圆弧（23）的外侧，且一端面与限位台阶（32）触及，第三外导体（5）套装在第一外导体（3）及第二外导体（4）的外侧，且第二限位台阶（51）与第二外导体（4）的另一端面触及。