[实用新型]压力烘烤设备有效
申请号: | 201420159700.0 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN203787394U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 赖智忠 | 申请(专利权)人: | 志圣工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种压力烘烤设备,包含一烤箱、一承载箱、一连接装置、一气体循环装置、一气密件及一压力控制装置,烤箱形成一烘烤腔室,承载箱形成一承载腔室,连接装置形成有一连通于烘烤腔室与承载腔室之间的通孔,气体循环装置包括一设置于烘烤腔室内的风扇、一设置于承载腔室内的驱动马达及一穿设于通孔内的传动轴,气密件套设于传动轴上用以阻断通孔,以防止烘烤腔室经由通孔与承载腔室相连通,压力控制装置包括一操控模块、一用以控制烘烤腔室内的压力的第一压力控制模块,及一用以控制承载腔室内的压力的第二压力控制模块,以独立地控制烘烤腔室内及承载腔室内的压力让两者压力处于微压力差,进而提升气密件的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 压力 烘烤 设备 | ||
【主权项】:
一种压力烘烤设备,包含一烤箱、一承载箱、一连接装置、一气体循环装置,及一压力控制装置,该烤箱形成一烘烤腔室,该承载箱形成一承载腔室,该连接装置连接于该烤箱与该承载箱之间,该连接装置形成有一连通于该烘烤腔室与该承载腔室之间的通孔,该气体循环装置包括一设置于该烘烤腔室内的风扇、一设置于该承载腔室内的驱动马达,及一穿设于该通孔内的传动轴,该传动轴的两相反端分别连接于该风扇与该驱动马达,该驱动马达可通过该传动轴带动该风扇旋转,该压力控制装置包括一操控模块,及一设置于该操控模块与该烤箱之间用以控制该烘烤腔室内的压力的第一压力控制模块;其特征在于:该压力烘烤设备还包含一气密件,该气密件套设于该传动轴上用以阻断该通孔,以防止该烘烤腔室经由该通孔与该承载腔室相连通,该压力控制装置还包括一设置于该操控模块与该承载箱之间用以控制该承载腔室内的压力的第二压力控制模块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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