[实用新型]粘附剂转移带有效
申请号: | 201420165072.7 | 申请日: | 2014-02-28 |
公开(公告)号: | CN204230203U | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 林钦傑;凃致道;李正;蔡涵琦;李胜利;丁均怡;谢承翰 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟;刘迎春 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及用于提高衬片去除工艺的衬片突出部设计。具体而言,本实用新型是包含光学透明粘附剂、轻离型衬片和重离型衬片的粘附剂转移带。光学透明粘附剂具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。轻离型衬片邻接光学透明粘附剂的第一表面放置。重离型衬片邻接光学透明粘附剂的第二表面放置。在一实施方式中,剥离带邻接轻离型衬片的边缘放置。轻离型衬片宽于光学透明粘附剂,使得剥离带粘附在距离光学透明粘附剂至少4mm处。在另一实施方式中,重离型衬片包括一体的突出部。 | ||
搜索关键词: | 粘附 转移 | ||
【主权项】:
一种粘附剂转移带,其特征在于包括: 具有第一表面和与第一表面相反的第二表面的透明光学粘附剂; 邻接光学透明粘附剂的第一表面放置的轻离型衬片; 邻接光学透明粘附剂的第二表面放置的重离型衬片;以及 邻接轻离型衬片的边缘放置的剥离带,其中轻离型衬片宽于光学透明粘附剂,使得剥离带粘附在距离光学透明粘附剂至少4mm处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造