[实用新型]倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板有效
| 申请号： | 201420165120.2 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN203812918U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 李彦卿;荆允昌;李亚平;贾发军 | 申请（专利权）人： | 河北大旗光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄海天知识产权代理有限公司 13101 | 代理人： | 田文其 |
| 地址： | 050800 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板和一块中间开有P极固接板嵌装缺口的铜基板构成，其用于固接LED芯片P极的P极固接板是铜板；或是覆铜陶瓷板，嵌装在铜基板中间开设的P极固接板嵌装缺口内。使用时以P极固接板固接各LED芯片的P极、以分处于P极固接板两边的铜基板表面各固接一部分LED芯片的N极,由于固接LED芯片N极的铜基板具有优秀的热传导性能且又具有与各LED芯片N极所承担的芯片散热任务大小相适应的连接各LED芯片N极的接合面，因而封装的LED芯片散热的热传导率几近铜的热传导率，效果极佳，能够充分满足多个大功率LED芯片封装及大量LED芯片密集使用的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 散热 通道 中凹型 全金属 复合 | ||
【主权项】：
一种倒装封装主散热通道中凹型全金属复合基板，其特征在于：它由一条用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）和一块中间开有P极固接板嵌装缺口的铜基板（31）构成，其用于固接LED芯片P极的P极固接板（32）是铜板，用高导热绝缘胶粘贴嵌装在铜基板（31）中间开设的P极固接板嵌装缺口内；或是覆铜陶瓷板，用金钖合金焊接嵌装在铜基板（31)中间开设的P极固接板嵌装缺口内。
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