[实用新型]CT-MOUNT陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201420165695.4 | 申请日： | 2014-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN203850616U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚;谭果林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种CT-MOUNT陶瓷封装外壳，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上。本实用新型CT-MOUNT陶瓷封装外壳采用无氧铜来制作热沉，散热效果好，使用寿命长，还采用绝缘体瓷片将热沉与大头引线连接在一起，安全可靠；并且该封装外壳采用CT-MOUNT封装方式，散热面积大，散热效果优于现有技术中采用CT-MOUNT封装方式的封装外壳。 | ||
| 搜索关键词： | ct mount 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种CT‑MOUNT陶瓷封装外壳，其特征在于，包括：热沉、焊接于所述热沉一侧面上的瓷片以及焊接于所述瓷片的大头引线，所述热沉呈方状，所述热沉中部设有一第一凹部，所述第一凹部中心设有一螺纹通孔，所述热沉的一侧面上设有一第二凹部，所述瓷片焊接于所述第二凹部上，所述热沉由无氧铜冲压而形成。
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