[实用新型]软性印刷电路板整平治具置放机台有效

专利信息
申请号: 201420167726.X 申请日: 2014-04-08
公开(公告)号: CN203788577U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 吴武成;徐铭聪 申请(专利权)人: 技高工业股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 余明伟
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种软性印刷电路板整平治具置放机台,具有输送装置、料舱、治具运输座、支撑座以及接合座。所述料舱装载有多个成列堆栈的整平治具,治具运输座可在料舱的下方位置承接来自料舱中的整平治具,并将所承接的整平治具运输到输送装置所输送的承载有软性印刷电路板的托盘上方位置,接着透过接合座使治具运输座的整平治具与输送装置的托盘接合,以透过整平治具对托盘的软性印刷电路板进行整平。藉此,以免除人工摆放整平治具的种种问题,从而大幅降低SMT作业的成本。
搜索关键词: 软性 印刷 电路板 整平治具 置放 机台
【主权项】:
一种软性印刷电路板整平治具置放机台,其特征在于,包括:输送装置,输送承载有软性印刷电路板的托盘;料舱,具有容纳空间,以供装载多个成列堆栈的整平治具,还具有用于分阶段卸下所述容纳空间中的整平治具的卸料闸门;治具运输座,具有可在所述卸料闸门下方与所述托盘上方位置间往返移动的承接部,以在所述卸料闸门的下方位置承接自所述料舱卸下的整平治具,并将所承接的整平治具运输到所述输送装置所输送的托盘的上方位置;支撑座,设于所述治具运输座的下方,具有支撑部以及支撑座高度调整机构,所述支撑座高度调整机构用以调整所述支撑部的高度位置,当所述卸料闸门开启时,令所述支撑部对自所述卸料闸门所卸下的整平治具提供支撑,当所述卸料闸门关闭时,令所述支撑部牵引所支撑的整平治具至所述治具运输座的承接部;以及接合座,设于所述输送装置所输送的托盘上方,所述接合座具有真空吸嘴以及接合座高度调整机构,所述接合座高度调整机构用以调整所述真空吸嘴的高度位置,当所述治具运输座的承接部移动到所述托盘的上方位置时,令所述真空吸嘴吸取所述承接部所承接的整平治具,当所述承接部返回所述卸料闸门下方时,令所述真空吸嘴移动所吸取的整平治具以与所述托盘接合。
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