[实用新型]图形化衬底以及倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201420173240.7 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN203800068U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 张昊翔;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02;H01L33/20;H01L33/22 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种图形化衬底结构以及倒装LED芯片。在衬底表面形成凹坑，并在所述凹坑内填充绝缘介质膜，所述衬底以及绝缘介质膜均采用透光材料，所述绝缘介质膜的折射率介于所述衬底以及外延层之间，如此可形成折射率梯度，相当于在衬底表面镶嵌了微透镜，所述镶嵌的微透镜可起到聚焦的效果，并可减少光反射，以确保光能最大程度的从衬底的出光面透射出去，从而提高倒装LED的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 衬底 以及 倒装 led 芯片 | ||
【主权项】：
一种图形化衬底，包括：衬底、形成于所述衬底表面的若干凹坑以及填充于所述凹坑内的绝缘介质膜，所述衬底以及所述绝缘介质膜均采用透光材料，所述绝缘介质膜的折射率大于所述衬底的折射率并小于一外延层的折射率。
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