[实用新型]一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置有效
| 申请号： | 201420177027.3 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203895423U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王开来 | 申请（专利权）人： | 广州市明森机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 谢静娜;杨晓松 |
| 地址： | 510640 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，包括机架、伺服电机、丝杠、丝杠螺母以及真空吸头，其中，所述伺服电机设在机架上，所述丝杠与伺服电机的输出轴连接，所述丝杠螺母与丝杠连接；所述丝杠螺母与真空吸头之间通过滑动座连接，该滑动座内设有与丝杠螺母相匹配的竖向滑槽；所述真空吸头与滑动座固定连接，所述丝杠螺母设置于竖向滑槽内；所述竖向滑槽内还设有压缩弹簧，该压缩弹簧的下端作用在滑动座上，上端作用在丝杠螺母上；所述滑动座与机架之间采用竖向滑动结构连接。利用本实用新型的智能卡芯片移送装置对芯片进行移送，能够有效保护真空吸头、芯片和伺服电机，降低设备调试难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 过载 保护 功能 智能卡 芯片 移送 装置 | ||
【主权项】：
一种具有过载保护功能的智能卡芯片移送装置，包括机架、伺服电机、丝杠、丝杠螺母以及真空吸头，其中，所述伺服电机设在机架上，所述丝杠与伺服电机的输出轴连接，所述丝杠螺母与丝杠连接；其特征在于，所述丝杠螺母与真空吸头之间通过滑动座连接，该滑动座内设有与丝杠螺母相匹配的竖向滑槽；所述真空吸头与滑动座固定连接，所述丝杠螺母设置于竖向滑槽内；所述竖向滑槽内还设有压缩弹簧，该压缩弹簧的下端作用在滑动座上，上端作用在丝杠螺母上；所述滑动座与机架之间采用竖向滑动结构连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
