[实用新型]一种高可靠性插拔测试装置有效

专利信息
申请号: 201420185207.6 申请日: 2014-04-16
公开(公告)号: CN203786226U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 江亚;刘鹏 申请(专利权)人: 武汉钧恒科技有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 杨立
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种高可靠性插拔测试装置,包括支撑板、测试PCB和用于实现待测模块与测试PCB电接触的模块控制组件;测试PCB的下端面与支撑板的上端面固定连接;模块控制组件设置于测试PCB的上端面。本实用新型的有益效果是:本实用新型解决了现有按压式测试装置效率太低,在测试过程中经常会接触不好的技术问题;采用本实用新型快捷、可靠、操作方便、耐用性好,用户可以在同等时间同等人员的情况下完成更多的测试装夹,可广泛应用于所有行业对应的电子产品测试的生产工艺中。
搜索关键词: 一种 可靠性 测试 装置
【主权项】:
一种高可靠性插拔测试装置,其特征在于:包括支撑板(1)、测试PCB(2)和用于实现待测模块(4)与所述测试PCB(2)电接触的模块控制组件(3);所述测试PCB(2)的下端面与所述支撑板(1)的上端面固定连接;所述模块控制组件(3)设置于所述测试PCB(2)的上端面;所述测试PCB(2)上设有多个焊孔(2.2);所述模块控制组件(3)包括底座(3.1)、框架(3.3)和多个导通夹持弹片(3.2);所述底座(3.1)上设有与多个所述焊孔(2.2)相对应的多个导针孔;所述底座(3.1)的下端面与所述测试PCB(2)的上端面固定连接;多个所述导通夹持弹片(3.2)依次穿过所述导针孔和焊孔(2.2)、且与所述焊孔(2.2)焊接;所述框架(3.3)的下端与所述底座(3.1)固定连接,且所述框架(3.3)与所述底座(3.1)之间组成一个用于放置待测模块(4)的放置区域。
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