[实用新型]可发光式封装件及其承载结构有效
| 申请号： | 201420189643.0 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203932109U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 颜立盛 | 申请（专利权）人： | 颜立盛 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可发光式封装件及其承载结构，该可发光式封装件包括：导电迹线、抵靠该导电迹线的绝缘部、设于该绝缘部上且具有外露该第一侧的开口的收纳部、设于该开口中并电性连接该导电迹线的发光体、以及形成于该开口中以包覆该发光体的封装材，以通过使用导电迹线作为承载发光体的方式，以符合薄化的需求，且能提升热传效率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 封装 及其 承载 结构 | ||
【主权项】：
一种可发光式封装件，其特征在于，包括：导电迹线，其具有相对的第一侧与第二侧、及相邻该第一侧与第二侧的侧面；绝缘部，其抵靠该导电迹线，且该导电迹线与该绝缘部作为封装基板；收纳部，其设于该绝缘部上，且具有外露该第一侧的开口；至少一发光体，其设于该开口中并电性连接该导电迹线；以及封装材，其形成于该开口中以包覆该发光体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颜立盛，未经颜立盛许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420189643.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
