[实用新型]一种SMA焊接底板有效
| 申请号： | 201420192783.3 | 申请日： | 2014-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203826352U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 方丁玉;唐红梅;蒋伟平 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMA焊接底板，包括底板本体，底板上均匀开有多个工位槽，工位槽两侧设置有框架定位销，工位槽两端分别设置有多个底板定位孔，底板定位孔外侧设置有定位台，定位台上设置有晶粒吸笔定位孔，本实用新型实现了焊接底板的多功能应用，节省时间，提高了效率，减少材料周转，提升产品电性和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sma 焊接 底板 | ||
【主权项】：
一种SMA焊接底板，包括底板本体，所述底板上均匀开有多个工位槽，所述工位槽两侧设置有框架定位销，所述工位槽两端分别设置有多个底板定位孔，其特征在于，所述定位孔外侧设置有定位台，所述定位台上设置有晶粒吸笔定位孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
