[实用新型]一种智能手机及其主板组件

摘要

本实用新型公开了一种智能手机及其主板组件，该主板组件包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其中：主PCB板上设置有第一开口槽、第二开口槽和第三开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro-SIM卡+T-flash卡或者双Micro-SIM卡的二合一卡座，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头；由于在主PCB板上采用了三个开口槽，破板安装厚度较厚的并排式二合一卡座、耳机座和后置摄像头，由此以较低的成本减薄了主PCB板的厚度，且支持独立的T-flash卡或双SIM卡功能。

主权项

一种主板组件，包括主PCB板、副PCB板和电性连接两者之间的FPC连接线，其特征在于：主PCB板正面的左边设置有第一开口槽，第一开口槽内安装有并排式Micro‑SIM卡+T‑flash卡或者双Micro‑SIM卡的二合一卡座，主PCB板正面的上边设置有第二开口槽和第三开口槽，第二开口槽位于主PCB板的中间，第三开口槽位于第二开口槽的右侧，第二开口槽内从主PCB板的背面焊接有耳机座，第三开口槽内从主PCB板的背面安装有后置摄像头。