[实用新型]导热垫以及主板

摘要

导热垫以及主板。导热垫用以热性连接发热芯片，发热芯片为凸字形，并具有中央发热面以及周围发热面，周围发热面环绕中央发热面，导热垫包括：中央导热部以及周围导热部；中央导热部包括中央顶面与中央接触面，中央顶面与中央接触面分别位于中央导热部的两相对侧，中央接触面与中央发热面接触；周围导热部围绕中央导热部，周围导热部包括周围顶面与周围接触面，周围顶面与周围接触面分别位于周围导热部的两相对侧，周围接触面与周围发热面互相接触；其中中央顶面与周围顶面共平面，中央顶面相对中央接触面具有第一厚度，周围顶面相比周围接触面具有第二厚度，并且第二厚度大于第一厚度。本实用新型能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。

主权项

一种导热垫，该导热垫用以热性连接一发热芯片，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面，其特征在于，该导热垫包括：一中央导热部，该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；以及一周围导热部，该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度。