[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201420194722.0 | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN203934235U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 姚向卫 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置，包括：气流加速装置和导流装置；所述导流装置设置在芯片上方，所述导流装置设有出气口和进气口，所述出气口与所述进气口相配合在所述芯片上方形成气流通道；所述气流加速装置设置在所述芯片和所述导流装置之间，所述气流装置产生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动；本实用新型的散热装置通过在芯片上方形成气流通道，然后使用气流加速装置使气流通道内的空气流动加快，从而促使芯片上方的气流加速流动达到给芯片快速散热的目的，能够解决现有技术中芯片散热结构复杂、效果不佳、应用比较困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括：气流加速装置和导流装置； 所述导流装置设置在芯片上方，所述导流装置设有出气口和进气口，所述出气口与所述进气口相配合在所述芯片上方形成气流通道； 所述气流加速装置设置在所述芯片和所述导流装置之间，所述气流装置产生正对所述出气口方向的加速气流加速所述气流通道内的空气流动。
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