[实用新型]一种LED芯片电路板焊接保护装置有效

专利信息
申请号: 201420199642.4 申请日: 2014-04-23
公开(公告)号: CN203900682U 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 黄礼元;童朝海 申请(专利权)人: 上虞市宝之能照明电器有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 312363 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种LED芯片电路板焊接保护装置,旨在提供一种能有效对电路板进行固定,方便焊接操作,焊接时能有效保证LED芯片受到的热辐射影响微小且不会被焊枪触碰,并能方便引脚剪除、保障焊接质量的保护装置。它包括座框、中板、主翻板,主翻板中板铰接,主翻板上设有保护翻盖,保护翻盖上设有若干对平行的滑轨,滑轨内设有若干单芯片防护板,单芯片防护板上设有若干焊接外露孔,保护翻盖与主翻板铰接,铰接位置处在主翻板远离中板的一侧,座框上连接有供风部。本实用新型的有益效果是:电路板能够在焊接时保持平整;可以对LED芯片进行覆盖保护,避免接触焊枪;对各种间距的LED芯片电路板的适应性好;剪除引脚时操作便捷。
搜索关键词: 一种 led 芯片 电路板 焊接 保护装置
【主权项】:
一种LED芯片电路板焊接保护装置,其特征是,包括下座(1),所述的下座(1)包括座框(11)、中板(12),所述的中板(12)将座框(11)分隔成置板位腔(13)、焊接位腔(14),所述的下座(1)上设有用于卡套LED芯片电路板的主翻板(2),所述的主翻板(2)架靠在焊接位腔(14)上方且与中板(12)铰接,所述的主翻板(2)上设有保护翻盖(3),所述的保护翻盖(3)上设有若干对平行的滑轨(31),所述的滑轨(31)内设有若干单芯片防护板(32),所述的单芯片防护板(32)与自身所连的滑轨(31)滑动连接,所述的单芯片防护板(32)上设有若干与LED芯片上的引脚位置对应的焊接外露孔(321),所述的焊接外露孔(321)的横断面面积从上至下递减,所述的保护翻盖(3)与主翻板(2)铰接,铰接位置处在主翻板(2)远离中板(12)的一侧,所述的座框(11)上设有至少一个伸入焊接位腔(14)内的电路板锁紧杆(4),所述的电路板锁紧杆(4)与座框(11)螺纹连接,所述的座框(11)上连接有供风部(5),所述的供风部(5)内设有若干风扇(51),所述的风扇(51)的出风方向朝向焊接位腔(14),所有滑轨(31)上的单芯片防护板(32)之间或是单芯片防护板(32)与保护翻盖(3)之间的间隙均为保护出风口(6),所述的滑轨(31)上设有若干与焊接位腔(14)连通的热辐射防护孔(33)。
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