[实用新型]一种LED半自动补粒装置有效
申请号: | 201420201572.1 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN203818594U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 龚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶台股份有限公司 |
主分类号: | B29C73/00 | 分类号: | B29C73/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED半自动补粒装置,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱、下模压板、上模压板、气缸和支架组成,其中,所述电控箱设于补粒装置本体最底部,其顶部安装有支架和下模压板,下模压板上设有定位槽;所述气缸设于电控箱上方,其顶部与支架相连接,底部与上模压板相连接,上模压板上设有补粒孔;所述气缸通过支架与电控箱电连接。本实用新型用机器替代了人工补粒程序,简化了人工操作过程,并可以高效率的完成补粒工作,提高了生产效率,解决了时间和人力成本,并且通过补粒装置补过的产品单颗精准度高,不会有松动掉粒的现象出现,改善了补粒质量,提高了产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 半自动 装置 | ||
【主权项】:
一种LED半自动补粒装置,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱、下模压板、上模压板、气缸和支架组成,其中,所述电控箱设于补粒装置本体最底部,其顶部安装有支架和下模压板,下模压板上设有定位槽;所述气缸设于电控箱上方,其项部与支架相连接,底部与上模压板相连接,上模压板上设有补粒孔;所述气缸通过支架与电控箱电连接。
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