[实用新型]一种LED半自动补粒装置有效

专利信息
申请号: 201420201572.1 申请日: 2014-04-24
公开(公告)号: CN203818594U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 龚文 申请(专利权)人: 深圳市晶台股份有限公司
主分类号: B29C73/00 分类号: B29C73/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED半自动补粒装置,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱、下模压板、上模压板、气缸和支架组成,其中,所述电控箱设于补粒装置本体最底部,其顶部安装有支架和下模压板,下模压板上设有定位槽;所述气缸设于电控箱上方,其顶部与支架相连接,底部与上模压板相连接,上模压板上设有补粒孔;所述气缸通过支架与电控箱电连接。本实用新型用机器替代了人工补粒程序,简化了人工操作过程,并可以高效率的完成补粒工作,提高了生产效率,解决了时间和人力成本,并且通过补粒装置补过的产品单颗精准度高,不会有松动掉粒的现象出现,改善了补粒质量,提高了产品的合格率。
搜索关键词: 一种 led 半自动 装置
【主权项】:
一种LED半自动补粒装置,包括补粒装置本体,其特征在于,所述补粒装置本体由电控箱、下模压板、上模压板、气缸和支架组成,其中,所述电控箱设于补粒装置本体最底部,其顶部安装有支架和下模压板,下模压板上设有定位槽;所述气缸设于电控箱上方,其项部与支架相连接,底部与上模压板相连接,上模压板上设有补粒孔;所述气缸通过支架与电控箱电连接。
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