[实用新型]LED芯片和LED发光器件

摘要

本申请公开了一种LED芯片，包括衬底以及形成于衬底上的外延层，所述LED芯片的横截面为三角形，外延层包括依次形成于衬底上的第一半导体层和第二半导体层，第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区，第一电极接触区至少包括第一接触点，第二电极接触区至少包括第二接触点和第三接触点，所述第一接触点、第二接触点和第三接触点非共线。本申请还公开了一种LED发光器件。本实用新型的LED芯片，其横截面设置为三角形，同时侧面为非垂直面，提高了芯片从侧面出光的效率。本实用新型的LED芯片至少包括三个不共线的接触点，因此该芯片在以倒装或覆晶（flip-chip）形式安装在基材上时，通过至少三点固定，使得LED芯片与基材之间更加稳固，平整，可靠，不易晃动。

主权项

一种LED芯片，包括衬底以及形成于所述衬底上的外延层，其特征在于：所述LED芯片的横截面为三角形，所述外延层包括依次形成于所述衬底上的第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层和第二半导体层分别具有第一电极接触区和第二电极接触区，所述第一电极接触区至少包括第一接触点，所述第二电极接触区至少包括第二接触点和第三接触点，所述第一接触点、第二接触点和第三接触点非共线。