[实用新型]半导体的封装模具有效
| 申请号： | 201420201906.5 | 申请日： | 2014-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN203805242U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 徐维锋;刘庆华 | 申请（专利权）人： | 美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 528311 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体的封装模具，封装模具内成型有模腔，模腔的腔底面设置有凹槽，且凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积。本实用新型提供的半导体的封装模具，在模腔的底面设置凹槽，封装过程中，灰尘和残渣等异物会掉落在会掉落在模腔内，其中很大一部分异物会掉落在模具的凹槽内，在进行下一次模封时，将焊接了引脚的半导体放置在模腔内，因凹槽的槽口围成的面积小于半导体的横截面面积，此时，半导体与凹槽的边缘接触，中间架空，有效地保证了半导体的散热效果，在注塑过程中，若半导体存在局部翘曲，塑封料会从翘曲处的缝隙流入凹槽内，不会残留在半导体表面，从而保证了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
一种半导体的封装模具，其特征在于，所述封装模具内成型有模腔，所述模腔的腔底面设置有凹槽，且所述凹槽的槽口围成的面积小于所述半导体的横截面面积。
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