[实用新型]一种光纤陶瓷插芯承烧板有效
申请号: | 201420201980.7 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN203825242U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 韦国文;杨清 | 申请(专利权)人: | 苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种光纤陶瓷插芯承烧板,包括:板体,所述板体的顶面上设置有多个顶面V形或U形凹槽,所述板体的底面上设置有多个底面V形或U形凹槽,所述板体上设置有定位槽和支脚,所述支脚的位置以及大小与所述定位槽的位置以及大小相配。通过上述方式,本实用新型的光纤陶瓷插芯承烧板结构简单,使用方便,可以有效地保证光纤陶瓷插芯在烧结定型过程中的稳定,保证其形状和尺寸符合质量要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 光纤 陶瓷 插芯承烧板 | ||
【主权项】:
一种光纤陶瓷插芯承烧板,其特征在于,包括板体,所述板体的顶面上设置有多个顶面V形或U形凹槽,所述板体的底面上设置有多个底面V形或U形凹槽,所述板体上设置有定位槽和支脚,所述支脚的位置以及大小与所述定位槽的位置以及大小相配。
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