[实用新型]大功率高散热LED灯具有效
| 申请号： | 201420202425.6 | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203823519U | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 肖建省 | 申请（专利权）人： | 肖建省 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362400 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯具，提供一种散热效果更佳、结构简单、热源传导度高、延长LED使用寿命的大功率高散热LED灯具，包括大功率LED芯片及用于封装大功率LED芯片并为大功率LED芯片散热的散热装置，所述散热装置包括导热板、流体和第一散热器，所述大功率LED芯片封装于导热板上表面，所述第一散热器设于导热板下表面，所述导热板内布设有多条相互连通的管道，所述导热板内的管道内填充有增强导热性能的流体。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 散热 led 灯具 | ||
【主权项】：
大功率高散热 LED 灯具，包括大功率 LED 芯片及用于封装大功率 LED 芯 片并为大功率 LED 芯片散热的散热装置，其特征在于：所述散热装置包括导热 板、流体和第一散热器，所述大功率 LED 芯片封装于导热板上表面，所述第一 散热器设于导热板下表面，所述导热板内布设有多条相互连通的管道，所述导 热板内的管道内填充有增强导热性能的流体。
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