[实用新型]PCB焊盘有效
| 申请号： | 201420203862.X | 申请日： | 2014-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203788557U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 安春璐;窦健强 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 李娜娟 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB焊盘，涉及PCB电路技术领域，包括贴装在PCB基材上的铜箔，所述PCB基材的正面和反面均设有所述铜箔，且位于所述PCB基材两面的所述铜箔相对设置，在所述铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，所述金属化通孔同时贯穿所述PCB基材与所述PCB基材两面的所述铜箔并同时与两面的所述铜箔电连接。本实用新型PCB焊盘拉力大，锡膏的附着力强，不会轻易的从焊盘上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 焊盘 | ||
【主权项】：
PCB焊盘，包括贴装在PCB基材上的铜箔，其特征在于，所述PCB基材的正面和反面均设有所述铜箔，且位于所述PCB基材两面的所述铜箔相对设置，在所述铜箔覆盖的位置上设有金属化通孔，所述金属化通孔同时贯穿所述PCB基材与所述PCB基材两面的所述铜箔并同时与两面的所述铜箔电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201420203862.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
