[实用新型]用于汽车前照灯LED 4×1芯片COB封装结构有效
| 申请号： | 201420205170.9 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN204130577U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 葛爱明;杜正清 | 申请（专利权）人： | 江苏洪昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212322 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，包括基材板（1）、印刷电路板（2）、温度传感器（3）、LED芯片（4）、定位孔（5）、围坝胶（6）和电极（7），印刷电路板（2）位于基材板（1）的上部，印刷电路板（2）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（4）位于基材板（1）的下部，周围使用围坝胶（6）进行固定和绝缘，其特征在于：所述的LED芯片（4）与温度传感器（3）分别通过铜引线与印刷电路板（2）连接，并且与电极（7）相连接。本实用新型具有更好的照明效果，其光源结构的LED芯片可以采用倒装和正装两种封装方法，其散热效果、光输出效率等性能都更加优异。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 汽车 前照灯 led 芯片 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于汽前照灯LED4×1芯片COB封装结构，包括基材板（1）、印刷电路板（2）、温度传感器（3）、LED芯片（4）、定位孔（5）、围坝胶（6）和电极（7），印刷电路板（2）位于基材板（1）的上部，印刷电路板（2）上焊接有供电所需的电极（7），LED芯片（4）位于基材板（1）的下部，周围使用围坝胶（6）进行固定和绝缘，其特征在于：所述的LED芯片（4）与温度传感器（3）分别通过铜引线与印刷电路板（2）连接，并且与电极（7）相连接。
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