[实用新型]一种基于IC芯片自动检测封选装带机有效
| 申请号： | 201420206205.0 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN203793690U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈延林 | 申请（专利权）人： | 苏州亿技佳机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B57/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架，所述机架的台面板上依次XY滑台、与XY滑台表面接触的大旋转盘，所述大旋转盘与小旋转盘配合连接，所述小旋转盘一端与喷码检测CCD连接，所述大旋转盘一端与PIN脚检测CCD连接；该IC芯片自动检测封料装袋机够实现IC芯片的自动检测、自动分类、自动包装，集多重功能于一体，减少工作时间，需要的人力少，提高生产效率，有利于降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ic 芯片 自动检测 封选装带机 | ||
【主权项】：
一种基于IC芯片自动检测封选装带机，具有机架（1），其特征在于：所述机架（1）的台面板（14）上依次XY滑台（4）、与XY滑台（4）表面接触大旋转盘（6），所述大旋转盘（6）与小旋转盘（7）配合连接，所述小旋转盘（7）一端与喷码检测CCD（8）连接，所述大旋转盘（6）一端与PIN脚检测CCD（9）连接。
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