[实用新型]导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构和LED线性灯有效
申请号: | 201420207313.X | 申请日: | 2014-04-23 |
公开(公告)号: | CN204062536U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V3/04;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯,包括:LED光源模组电路板(1);散热结构,所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂造粒,并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成;外壳,所述外壳由透光树脂挤出成型,并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1),从而提供高导热的LED线性灯,LED工作时的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去,LED温度可以控制到很低,使其LED线性灯的亮度可以做到更高,光衰小,可广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。 | ||
搜索关键词: | 导热 绝缘 粉末 树脂 混合 成型 led 散热 结构 线性 | ||
【主权项】:
一种具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯,包括: LED光源模组电路板(1); 紧贴在LED光源模组电路板上而形成的导热绝缘体(3);和 外壳,所述外壳由透光树脂挤出成型,包裹所述LED光源模组电路板(1)和导热绝缘体(3),从而提供高导热的LED线性灯; 其中,透光树脂挤出成型,将重叠在一起的导热绝缘体(3)和LED光源电路模组包裹在里面,使得在所述导热绝缘体(3)和LED光源模组电路板(1)上外包所述外壳形成透光罩,所述导热绝缘体(3)与所述外壳在结合部位熔合成一体。
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