[实用新型]一种用于制造半导体引线框架的模具有效
申请号: | 201420209982.0 | 申请日: | 2014-04-28 |
公开(公告)号: | CN203817136U | 公开(公告)日: | 2014-09-10 |
发明(设计)人: | 黄斌;任俊 | 申请(专利权)人: | 四川金湾电子有限责任公司 |
主分类号: | B21D28/14 | 分类号: | B21D28/14;B21D45/04 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 方强 |
地址: | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于制造半导体引线框架的模具,包括卸料板、卸料板座、凹模板、凹模板座和下模座,卸料板固定在卸料板座下方,凹模板固定在凹模板座上方,下模座固定在凹模板座下方,所述凹模板上设置有纵向型腔,纵向型腔安装有楔形块和切断凹模,楔形块位于切断凹模的左边,楔形块的下方设置有复位装置,楔形块凸出于凹模板,凹模板上设置有横向盲孔,横向盲孔穿过纵向型腔,在横向盲孔的底部安装有压簧,压簧抵靠在切断凹模的右侧,在压簧的作用下,切断凹模与纵向型腔的腔壁形成间隙。在抬起和送走半导体引线框架时,切断凹模离开切断位置,避免切断凹模刮伤、刮坏半导体引线框架。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 制造 半导体 引线 框架 模具 | ||
【主权项】:
一种用于制造半导体引线框架的模具,包括卸料板、卸料板座、凹模板、凹模板座和下模座,卸料板固定在卸料板座下方,凹模板固定在凹模板座上方,下模座固定在凹模板座下方,其特征在于:所述凹模板上设置有纵向型腔,纵向型腔安装有楔形块和切断凹模,楔形块位于切断凹模的左边,楔形块的下方设置有复位装置,楔形块凸出于凹模板,凹模板上设置有横向盲孔,横向盲孔穿过纵向型腔,在横向盲孔的底部安装有压簧,压簧抵靠在切断凹模的右侧。
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