[实用新型]一种用于制造半导体引线框架的模具有效

专利信息
申请号: 201420209982.0 申请日: 2014-04-28
公开(公告)号: CN203817136U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 黄斌;任俊 申请(专利权)人: 四川金湾电子有限责任公司
主分类号: B21D28/14 分类号: B21D28/14;B21D45/04
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 方强
地址: 629000 四川省遂宁*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种用于制造半导体引线框架的模具,包括卸料板、卸料板座、凹模板、凹模板座和下模座,卸料板固定在卸料板座下方,凹模板固定在凹模板座上方,下模座固定在凹模板座下方,所述凹模板上设置有纵向型腔,纵向型腔安装有楔形块和切断凹模,楔形块位于切断凹模的左边,楔形块的下方设置有复位装置,楔形块凸出于凹模板,凹模板上设置有横向盲孔,横向盲孔穿过纵向型腔,在横向盲孔的底部安装有压簧,压簧抵靠在切断凹模的右侧,在压簧的作用下,切断凹模与纵向型腔的腔壁形成间隙。在抬起和送走半导体引线框架时,切断凹模离开切断位置,避免切断凹模刮伤、刮坏半导体引线框架。
搜索关键词: 一种 用于 制造 半导体 引线 框架 模具
【主权项】:
一种用于制造半导体引线框架的模具,包括卸料板、卸料板座、凹模板、凹模板座和下模座,卸料板固定在卸料板座下方,凹模板固定在凹模板座上方,下模座固定在凹模板座下方,其特征在于:所述凹模板上设置有纵向型腔,纵向型腔安装有楔形块和切断凹模,楔形块位于切断凹模的左边,楔形块的下方设置有复位装置,楔形块凸出于凹模板,凹模板上设置有横向盲孔,横向盲孔穿过纵向型腔,在横向盲孔的底部安装有压簧,压簧抵靠在切断凹模的右侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川金湾电子有限责任公司,未经四川金湾电子有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201420209982.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top