[实用新型]焊接式手机摄像头有效
| 申请号： | 201420213190.0 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203933702U | 公开（公告）日： | 2014-11-05 |
| 发明（设计）人： | 徐平;卓文强 | 申请（专利权）人： | 惠州市桑莱士光电有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04N5/225;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊接式手机摄像头，包括摄像头本体以及与摄像头本体连接的金手指连接端，所述金手指连接端主要由支撑基板以及贴附在支撑基板表面的多个金属片组成，所述金属片包括靠近支撑基板边缘的外端部以及远离支撑基板边缘的内端部，所述金属片的外端部镂空有半圆状凹槽，所述凹槽依次垂直穿透金属片和支撑基板，所述金属片上还设置有通孔，所述通孔依次垂直穿透金属片和支撑基板。本实用新型不通过在金手指连接端上设置通孔以及凹槽以使焊锡能通过通孔以及凹槽进入金手指连接端与手机主板之间，增加共同的焊接面积，以提高焊接的牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 手机 摄像头 | ||
【主权项】：
焊接式手机摄像头，包括摄像头本体以及与摄像头本体连接的金手指连接端，所述金手指连接端主要由支撑基板以及贴附在支撑基板表面的多个金属片组成，其特征在于：所述金属片包括靠近支撑基板边缘的外端部以及远离支撑基板边缘的内端部，所述金属片的外端部镂空有半圆状凹槽，所述凹槽依次垂直穿透金属片和支撑基板，所述金属片上还设置有通孔，所述通孔依次垂直穿透金属片和支撑基板。
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