[实用新型]一种多路光收发模块的封装壳体有效

专利信息
申请号: 201420214193.6 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN203799069U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 翁建斌;王向飞;李伟启 申请(专利权)人: 福州高意通讯有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉
地址: 350001 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及光通讯领域,公开了一种多路光收发模块的封装壳体,包括两个作为光接口的尾管和盒体,所述盒体由框体、盖板和作为电接口的电路板密封组装成,盒体内由一隔板分为两个容置空间,分别用于容置光发射模块和光接收模块;所述盖板为两个,分别用于密封所述两个容置空间。本实用新型通过隔板将壳体内部物理分割为两个容置空间,两个容置空间分别设置盖板,可以方便地布置TOSA和ROSA,并采用带电路的陶瓷模块作为壳体的一部分,提高了安装效率和可靠性,增强可维修性,同时降低了相互串扰,提高BOSA组件的密封性。
搜索关键词: 一种 多路光 收发 模块 封装 壳体
【主权项】:
一种多路光收发模块的封装壳体,包括两个作为光接口的尾管和盒体,其特征在于:所述盒体由框体、盖板和作为电接口的电路板密封组装成,盒体内由一隔板分为两个容置空间,分别用于容置光发射模块和光接收模块;所述盖板为两个,分别用于密封所述两个容置空间。
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