[实用新型]一种倒装式双层SMA桥面铺装结构有效

专利信息
申请号: 201420214783.9 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN203923902U 公开(公告)日: 2014-11-05
发明(设计)人: 马庆伟;张娟;郭平;伍石生 申请(专利权)人: 西安公路研究院
主分类号: E01D19/12 分类号: E01D19/12;E01C7/32
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 李郑建
地址: 710075 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种倒装式双层SMA桥面铺装结构,包括桥面,在桥面上方依次铺设有从上而下的上面层、粘层、下面层、封层和防水粘结层。这种结构打破了现行规范要求的沥青结构层应从下而上混合料粒径大小递减的规定,而是基于层位功能要求设计的,使上面层具有优良的抗裂和耐磨性能,下面层具有优良的密实防水和粘结性能,并且上、下两面层混合料类型相似,便于施工。采用这种结构可保证桥面铺装层具有良好的密实性、抗渗性、低温抗裂性和高温稳定性。
搜索关键词: 一种 倒装 双层 sma 桥面 结构
【主权项】:
一种倒装式双层SMA桥面铺装结构,包括桥面(6),其特征在于,在桥面(6)上方依次铺设有从上而下的上面层(1)、粘层(2)、下面层(3)、封层(4)和防水粘结层(5)。 
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