[实用新型]一种改进的导线集束装置有效
申请号: | 201420217688.4 | 申请日: | 2014-04-30 |
公开(公告)号: | CN203850057U | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | 杨勇;欧敏 | 申请(专利权)人: | 欧敏 |
主分类号: | H01B13/012 | 分类号: | H01B13/012;H01B13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402673 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改进的导线集束装置,属于电缆生产设备领域,主要用于提高集束效率和集束效果。它包括中心设有第一轴孔的第一集束盘以及在出线方向上设置的与第一轴孔对应的第二并线孔,第一集束盘两侧固定在连接杆上,所述第一集束盘在以R1、R2和R3为半径的圆周上分别设有均匀分布的初级内层集束孔、初级中层集束孔和初级外层集束孔,在第一集束盘与第一并线孔之间还有第二集束盘,该第二集束盘两侧同样固定在连接杆上,中心设有与第一轴孔相对应的同轴的第一并线孔,所述第二集束盘在以R4和R5为半径的圆周上分别设有与初级中层集束孔对应的次级中层集束孔,以及与初级外层集束孔对应的次级外层集束孔,其中R1<R4<R2<R5<R3。 | ||
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【主权项】:
一种改进的导线集束装置,包括中心设有第一轴孔的第一集束盘以及在出线方向上设置的与第一轴孔对应的第二并线孔,第一集束盘两侧固定在连接杆上,所述第一集束盘在以R1、R2和R3为半径的圆周上分别设有均匀分布的初级内层集束孔、初级中层集束孔和初级外层集束孔,其中R1<R2<R3,其特征在于,在第一集束盘与第二并线孔之间还有第二集束盘,该第二集束盘两侧同样固定在连接杆上,中心设有与第一轴孔相对应的同轴的第一并线孔,所述第二集束盘在以R4和R5为半径的圆周上分别设有与初级中层集束孔对应的次级中层集束孔,以及与初级外层集束孔对应的次级外层集束孔,其中R4和R5满足R1< R4<R2< R5<R3。
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