[实用新型]晶圆与晶圆载具接合分离机及其晶圆接合分离升降单元有效
| 申请号： | 201420220838.7 | 申请日： | 2014-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN203850265U | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 赖宏能 | 申请（专利权）人： | 苏州均华精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;徐丹 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆与晶圆载具接合分离机，其具有：一晶圆定位单元；一晶圆载具供应单元，其系相邻于该晶圆定位单元；一晶圆载具位移单元，其系相邻于该晶圆载具供应单元；一晶圆载具定位单元，其系相邻于晶圆载具供应单元；一晶圆移动单元，其系相邻于该晶圆定位单元；以及一晶圆接合分离升降单元，其系设于该晶圆载具定位单元的下方。本实用新型晶圆接合分离升降单元能够使一晶圆与一晶圆载具二者相接合或分离，以此降低人工装载时间与破片的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载具 接合 分离 及其 升降 单元 | ||
【主权项】：
一种晶圆与晶圆载具接合分离机，其特征在于：其具有： 一晶圆定位单元； 一晶圆载具供应单元，其系相邻于该晶圆定位单元； 一晶圆载具位移单元，其系相邻于该晶圆载具供应单元； 一晶圆载具定位单元，其系相邻于晶圆载具供应单元； 一晶圆移动单元，其系相邻于该晶圆定位单元；以及 一晶圆接合分离升降单元，其系设于该晶圆载具定位单元的下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
