[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201420222637.0 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203967134U | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 周峰 | 申请（专利权）人： | 扬州新思路光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 225623 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装结构，包括LED芯片和散热器，所述LED芯片设于所述散热器上，所述散热器上还设有一凹槽，所述凹槽内设有镀银层。本实用新型省略了繁杂的中间环节，整体制作成本大幅下降，产品的一致性得到提高；热阻明显下降，相同功率下体积大大缩小，寿命得以延长，亮度得到提升，光衰速度变慢，有效的防止了硫化。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括LED芯片和散热器，所述LED芯片设于所述散热器上，所述散热器上还设有一凹槽，所述凹槽内设有镀银层，所述LED芯片包括至少一P极与一N极，所述P极与N极分别设置于所述LED芯片上，所述散热器包括绝缘层和导电层，所述绝缘层和所述导电层设置于所述散热器与所述LED芯片之间。
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