[实用新型]高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及具有其的印刷电路板有效
| 申请号： | 201420226460.1 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203859982U | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 洪金贤;杜柏贤;李韦志;王俊;金进兴;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/08;B32B15/09;B32B15/082;B32B27/08 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜及其应用，包括金属屏蔽层和胶黏层，金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，胶黏层位于金属屏蔽层的第二表面上，金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度(Rz)为0.5-12微米，金属屏蔽层的厚度为1-35微米，胶黏层的厚度为1-16微米，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜利用热压时胶黏层变薄，金属屏蔽层利用表面粗糙度刺破胶黏层，进而与电路板上接地走线形成导通电路，使得电路板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目的，该高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜具有传输损失小、传输质量高、屏蔽性佳、可挠性佳、电气特性佳、抗化性佳、柔软性佳、高遮蔽等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 薄型化 电磁 干扰 屏蔽 具有 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种高传输薄型化电磁干扰屏蔽膜，其特征在于：包括金属屏蔽层和胶黏层，所述金属屏蔽层具有相对的两个表面且分别为第一表面和第二表面，所述胶黏层位于所述金属屏蔽层的第二表面上，所述金属屏蔽层的第二表面为粗糙表面且平均表面粗糙度为0.5‑12微米，所述金属屏蔽层的厚度为1‑35微米，所述胶黏层的厚度为1‑16微米。
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