[实用新型]芯片放置装置有效
| 申请号： | 201420234762.3 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203812856U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张叙汉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片放置装置，包括：真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架，所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔室相连通。将芯片放置于凹槽中，通过转动芯片支架使得所有芯片在凹槽中有规则的排列，从而达到使用设备自动测量芯片的目的，避免手动贴附芯片以及手动测量，节省了人力成本，并且节省了测量时间，提高了测量的效率；同时，凹槽通过吸附孔与真空腔室相连通，通过真空吸附使得芯片与芯片支架完全接触，提高了测量的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 放置 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片放置装置，其特征在于，包括真空腔室以及与所述真空腔室相连的芯片支架，所述芯片支架远离所述真空腔室的表面上设置有若干个均匀排列的凹槽，所述凹槽的底部设置有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔室相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
