[实用新型]基板处理系统有效
| 申请号： | 201420237165.6 | 申请日： | 2014-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203895417U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王士敏;陈雄达;吕成凤;李新华;李绍宗 | 申请（专利权）人： | 深圳莱宝高科技股份有限公司;重庆莱宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种基板处理系统。其至少包括相邻设置的一输送单元和一插片单元，所述插片单元包括一具有收容空间的本体和一插片机构，所述插片机构位于所述本体与输送单元之间，所述本体具有面向所述输送单元的第一侧，所述输送单元用于装载所述基板并将所述基板输送至所述本体的第一侧，所述插片机构用于从所述输送单元上抓取所述基板，并将所述基板放置于所述本体的收容空间内。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种基板处理系统，其特征在于：其至少包括相邻设置的一输送单元和一插片单元，所述插片单元包括一具有收容空间的本体和一插片机构，所述插片机构位于所述本体与输送单元之间，所述本体具有面向所述输送单元的第一侧，所述输送单元用于装载所述基板并将所述基板输送至所述本体的第一侧，所述插片机构用于从所述输送单元上抓取所述基板，并将所述基板放置于所述本体的收容空间内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
