[实用新型]用于检测汇流条和引流条是否连接的装置有效
| 申请号： | 201420237848.1 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203813738U | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 田金腾 | 申请（专利权）人： | 山东禹城汉能光伏有限公司 |
| 主分类号： | H02S50/10 | 分类号： | H02S50/10 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 251200 山东省德州*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于检测汇流条和引流条是否连接的装置。本一种用于检测铝汇流条和铝引流条是否连接的装置，包括：芯片自动定位平台，其由芯片定位系统和平台真空系统组成；测量仪器，用于检测铝汇流条与正极铝引流条及负极铝引流条的通断；电源，连接测量仪器，并为测量仪器供电；正极金属探针，用于连接正极铝引流条；负极金属探针，用于连接负极铝引流条；正极探针升降控制装置，安装于芯片正极，用于控制正极金属探针的升降；负极探针升降控制装置，安装于芯片负极，用于控制负极金属探针的升降。本实用新型能自动检测铝汇流条、铝引流条连接效果，及时发现铝汇流条和铝引流条连接不良等异常，有效防止芯片批量返工、报废，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 汇流 引流 是否 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种用于检测汇流条和引流条是否连接的装置，其特征在于：包括：芯片自动定位平台（3），其由芯片定位系统（3‑1）和平台真空系统（3‑2）组成，芯片定位系统（3‑1）用于对芯片左右、前后定位，平台真空系统（3‑2）用于芯片定位时的吸真空固定以及芯片下方时的破真空释放；测量仪器（2），用于检测铝汇流条（9）与正极铝引流条（10）及负极铝引流条（11）的通断；电源（1），连接测量仪器（2），并为测量仪器（2）供电；正极金属探针（4），用于连接正极铝引流条（10）；负极金属探针（5），用于连接负极铝引流条（11）；正极探针升降控制装置（6），安装于芯片正极，用于控制正极金属探针（4）的升降；负极探针升降控制装置（7），安装于芯片负极，用于控制负极金属探针（5）的升降；传动装置（8），用于将芯片传送至下一工作站；其中，正极探针升降控制装置（6）、正极金属探针（4）、测量仪器（2）、负极金属探针（5）和负极探针升降控制装置（7）依次连接呈一直线，且位于所述芯片自动定位平台（3）的端部。
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