[实用新型]厚膜压力传感器有效
| 申请号： | 201420240364.2 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203940944U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;王小平;李凡亮;吴登峰;曹万 | 申请（专利权）人： | 刘胜 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市珞*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种厚膜压力传感器，包括：金属基体、介质层、厚膜应变电阻、导带、焊盘、绝缘保护层，其特征在于所述金属基体为厚膜应变传感器的弹性体，在金属弹性体上面设置介质层，在介质层上布置厚膜应变电阻、导带、焊盘，所述的厚膜应变电阻通过导带和焊盘连接成惠斯通电桥，厚膜应变电阻、导带和焊盘上印烧有绝缘保护层。本实用新型的优点是介质层和厚膜应变电阻直接印烧在金属弹性体上，性能稳定，厚膜压力传感器温度系数小，工作温度和量程范围宽，厚膜工艺成熟，金属基体价格低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种厚膜压力传感器,包括:金属基体、介质层、厚膜应变电阻、导带、焊盘、绝缘保护层,其特征在于所述金属基体为厚膜应变传感器的弹性体，在金属弹性体上设置介质层，在介质层上布置厚膜应变电阻、厚膜调阻电阻、导带、焊盘，所述的厚膜应变电阻通过导带和焊盘连接成惠斯通电桥，所述的厚膜应变电阻、导带和焊盘上设置有绝缘保护层。
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