[实用新型]整理盘、研磨垫整理器及研磨装置有效
| 申请号： | 201420240864.6 | 申请日： | 2014-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN203887685U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/34 | 分类号： | B24B37/34;B24B37/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的整理盘、研磨垫整理器及研磨装置，通过在抗腐蚀层的表面设置黏附层，可以使得研磨晶体更加牢固的嵌设于金属设置层及抗腐蚀层中，从而有效防止研磨晶体脱落，避免研磨垫和晶圆被脱落的研磨晶体刮伤，从而提高晶圆的研磨工艺的稳定性；另外，将整理盘本体正面形状设计成波浪状，使得整理盘在接触研磨垫时，可充分接触研磨垫上的研磨液，提高了整理盘对研磨垫的整理效果，进一步提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 整理 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种整理盘，包括整理盘本体、金属设置层、若干研磨晶体、抗腐蚀层及黏附层；所述整理盘本体的正面为波浪状；所述金属设置层固定设置于所述整理盘本体的正面；所述抗腐蚀层设置于所述金属设置层的表面；所述黏附层设置于所述抗腐蚀层的表面；所述研磨晶体设置于所述整理盘本体的正面，并依次穿过所述金属设置层、所述抗腐蚀层及所述黏附层。
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